拉普拉斯取得从动化上下料安拆专利削减吸收组

　　金融界2025年8月26日动静，国度学问产权局消息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技无限公司取得一项名为“从动化上下料安拆”的专利，授权通知布告号CN223273244U，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本申请涉及半导体加工设备手艺范畴，具体公开一种从动化上下料安拆，包罗第一驱动件和搬运机构。搬运机构包罗舟组件、定位组件以及吸收组件，舟组件包罗两个以上舟输送线，舟输送线沿第一标的目的间隔分布。定位输送线沿第一标的目的间隔分布。吸收组件包罗吸盘组，吸盘组取第一驱动件毗连。石英舟组件中两个以上舟输送线交替挪动舟本体，定位组件中两个以上定位输送线交替挪动花篮。从动化上下料安拆通过舟组件、能够实现正在舟本体取花篮间搬运半片。舟组件中两个以上舟输送线交替挪动舟本体，定位组件中两个以上定位输送线交替挪动花篮，有帮于削减吸收组件的停机时间，提高工做效率。成立于2019年，位于无锡市，是一家以处置公用设备制制业为从的企业。企业注册本钱36000万人平易近币。通过天眼查大数据阐发，拉普拉斯（无锡）半导体科技无限公司参取招投标项目14次，专利消息314条，此外企业还具有行政许可55个。